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鴻海攜手聯電 打造小聯發科 新聞日期:2010/8/2
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據悉,鴻海日前入股晶圓二哥聯電旗下通訊晶片設計瑞銘科技, 藉由鴻海在全球手機組裝的龐大資源,兩大集團攜手打造小聯發 科,並與聯發科一別苗頭。

據了解,鴻海這次是以境外轉投資公司的名義入主瑞銘,格外低 調。聯電昨(1)日無法證實此一消息。瑞銘對此消息則表示,不 便評論,「公司目前尚未上市,相關訊息將在年報、股東會揭露 。」

聯電去年6月全部出脫聯發科持股後,兩家公司結束多年來的臍帶 關係。為了在手機晶片領域再孵金雞,去年第四季,聯電旗下的 宏誠創投與真宏創投,入股凌陽旗下的恆通科技,卡位3G晶片。

業界近期再傳出,宏誠創投轉投資的瑞銘,上月底以每股16元至 17元的價格,將部份股權轉售鴻海,這也是聯電與鴻海第二次共 同攜手的案件。聯電與鴻海第一次是共同投資驅動IC封測廠華宸 科技,該公司後來在2004年併入頎邦,今年4月聯電才辭去頎邦 董事。

瑞銘另一大法人股東—智融集團旗下的龍一創投,也與聯電同步拋 股。瑞銘上周更召開董事會通過現金增資案,計劃持續引入鴻海 更多資金,這次鴻海入主後,將取得四席董事,成為最大股東。

瑞銘成立於2004年9月,董事長劉上杰前身為職聯發科手機晶片主 管,因為原始班底來自聯發科,加上一成立就獲聯電資金奧援, 一度在業界有「小聯發科」之稱。

瑞銘目前人力規模約100人,以PHS基頻晶片與WiMAX晶片為主要 業務,但中國大陸近年大力推動3G,PHS手機發展不受支持,使 得PHS市場大幅衰退;加上WiMAX需求起飛速度不如預期,導致 瑞銘至今仍虧損。瑞銘部分研發團隊也轉向山寨市場,投入2G、 2.5晶片,此外,大陸的自有3G技術TD-SCDMA規格也是公司長遠 計畫。

業界人士指出,鴻海集團和手機相關的研發人員高達3,000人,近 年五大手機品牌廠傾向自製,訂單來源不足,山寨手機生意看似 不穩定,卻能調節淡旺季產能,也有機會積少成多。若能幫助瑞 銘切入2G手機市場,也是鴻海集團寄望頗深的商機,加上2G晶片 僅聯發科一家稱霸,鴻海向上游垂直整合晶片,在該公司擁有龐 大下游整機組裝的資源下,仍有往上游晶片切入的機會。

【摘錄經濟】  

本篇資料來源:經濟日報 | 瑞銘科技
引用本文連結:
http://www.kcc668.com/NewsInto.asp?News_id=95154&action=assign&CompanyName=%B7%E7%BB%CA%AC%EC%A7%DE


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