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博晟新醫材 將申請上市 新聞日期:2019/7/24
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博晟(6733)昨(23)日宣布,旗下用於膝關節軟硬骨缺損與組織修復的複合性醫材BiG009,已完成樞紐性臨床試驗數據分析,結果顯示達到主要評估指標(PrimaryEndpoint)。下一步,博晟將準備提供完整報告予食藥署(TFDA),申請產品上市。

博晟說,BiG009之樞紐試驗共收92名病患參與試驗,參與試驗醫院包括,台大醫學院附設醫院、三軍總醫院、台北慈濟醫院、林口長庚醫院等十餘家大型醫院。

BiG009為工研院和台大醫院合作開發,博晟團隊自美國醫材大廠Exactech(美精技)取得授權後,加以改良。其為複合性醫材,透過博晟開發的專利工具與材料,可用於修復因運動、退化等原因造成的膝關節軟硬骨缺損,與輔助軟硬骨組織修復。

本篇資料來源:經濟日報 | 博晟生醫
引用本文連結:
http://www.kcc668.com/NewsInto.asp?News_id=209062&action=assign&CompanyName=%B3%D5%D1%D4%A5%CD%C2%E5


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